[00301773]低银陶瓷金属化粉体
技术详细介绍
本产品是针对真空电子管等行业开发的一款高性能低银含量金属化陶瓷粉体。传统钎焊料Ag72Cu28因银价高涨导致成本大幅上升，本产品通过创新合金配方，将银比例降低约30%，并引入稀土元素锗（1%-3%）和铟（5%-10%），优化银铜配比，在焊接温度、强度、润湿性、铺展率及气密性等关键性能上实现完美平替。 在工艺方面，采用丝网印刷技术精准控制合金厚度至0.03mm，相比传统0.05-0.06mm片材，进一步节省33%的钎焊料用量。综合材料和工艺创新，整体成本可降低至原成本的30%，大幅提升产品性价比。 目前，该产品已完成小样及小批量验证，获得部分企业认可，具备批量生产能力。未来将拓展至光伏、新能源等领域，市场前景广阔。
【是否有意愿在安徽落地转化】：否
【期望参展板块】：专题互动展区/中部地区
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3681
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企
【统一社会信用代码】：91431300MAD2AXGB9G
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：尹隆康
【展品长度】：7.3
【展品宽度】：8
【展品高度】：13.8
【展品重量】：0.5
【实物确认】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：否
【期望参展板块】：专题互动展区/中部地区
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3681
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企
【统一社会信用代码】：91431300MAD2AXGB9G
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：尹隆康
【展品长度】：7.3
【展品宽度】：8
【展品高度】：13.8
【展品重量】：0.5
【实物确认】：是
