[00301921]高硅铝电子封装材料
技术详细介绍
高硅铝电子封装材料是一种金属基复合材料，通过高含量的硅与铝合金结合，实现低热膨胀系数与高导热率的平衡。 公司以合肥工业大学张真教授团队为核心聚焦高硅铝合金制备工艺优化和性能调整，重点研究粉末冶金、喷射沉积等先进制备技术，解决了高硅铝中硅相粗大、分布不均导致的脆性问题；并通过合金成分设计和热处理工艺，调控材料微观组织，实现低热膨胀系数与高导热率的平衡，以满足电子封装对散热和尺寸稳定性的要求；后续深入探究高硅铝合金中硅相与铝基体界面集合机制，以及增强相的引入对材料力学性能和热物理性能的影响规律。
【成果编码】20261026
【单位性质】企业
【企业类别】科技型中小企业
【统一社会信用代码】 91340811MAE6XFM25E
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】安庆市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【荣誉与获奖】授权发明专利5项； 安徽省科技进步二等奖
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】相控阵雷达T/R（收发）组件的封装外壳与基座
【潜在应用场景】新能源汽车功率模块散热基板或外壳； 车载激光雷达散热壳体； 5G基站功放模块、高端服务器散热器。
【服务诉求】落地产业化
【金融诉求】其他产业投资
【展品联系人】方巍
【展品联系人手机号】13615569097
【展示方式】实物
【展品长度】6
【展品宽度】5
【展品高度】1.5
【展品重量】0.14
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【成果编码】20261026
【单位性质】企业
【企业类别】科技型中小企业
【统一社会信用代码】 91340811MAE6XFM25E
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】安庆市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【荣誉与获奖】授权发明专利5项； 安徽省科技进步二等奖
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】相控阵雷达T/R（收发）组件的封装外壳与基座
【潜在应用场景】新能源汽车功率模块散热基板或外壳； 车载激光雷达散热壳体； 5G基站功放模块、高端服务器散热器。
【服务诉求】落地产业化
【金融诉求】其他产业投资
【展品联系人】方巍
【展品联系人手机号】13615569097
【展示方式】实物
【展品长度】6
【展品宽度】5
【展品高度】1.5
【展品重量】0.14
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
