[00301963]适用于高功率密度芯片和新能源汽车的高性能热界面材料
技术详细介绍
在电子信息技术领域，人工智能算力需求呈指数级增长，设备功耗持续走高，散热难题日益严峻，已成为制约芯片性能提升的关键瓶颈。在新能源电动汽车领域，随着对续航里程和充电速度的追求，电压平台提升到800V甚至更高，对动力电池和功率器件等核心部件在充放电及运行过程中的热管理提出了更高要求。在芯片和新能源汽车热管理系统中，热源和散热模组界面层的热阻占总热阻的28%，是影响散热最重要因素之一。长期以来，高端热界面材料市场被国外品牌垄断，国内产品存在导热系数偏低、耐高温性差、界面适配性弱等短板，难以满足高端场景的散热需求。中国科学院工程热物理研究所传热传质中心项目团队开展科研攻关，突破了高导热纳米材料（石墨烯/氮化硼/氧化铝等）分散和表面改性、有机高分子聚合物交联结构和链段调控、导热通路多元复配构建等关键技术，研制出了新型高效热界面材料，热导率最高达35 W/(m·K)。经工信部赛宝实验室、Bureau Veritas等权威第三检测，技术指标达到国际先进水平并且具备显著的成本优势，可打破高端热界面材料长期依赖进口的局面，为我国电子信息、新能源汽车产业的自主可控发展提供关键材料支撑。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/中国科学院
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3285
【单位性质】：其他
【统一社会信用代码】：12100000400883017U
【意愿落地城市】：合肥市,蚌埠市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：在AI芯片、服务器、5G基站、新能源动力电池、功率器件IGBT、LED光电芯片、激光器、空调等领域得到广泛应用
【合作诉求】：技术转让
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：刘斌
【展品长度】：8
【展品宽度】：8
【展品高度】：5
【展品重量】：5
【实物确认】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/中国科学院
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3285
【单位性质】：其他
【统一社会信用代码】：12100000400883017U
【意愿落地城市】：合肥市,蚌埠市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：在AI芯片、服务器、5G基站、新能源动力电池、功率器件IGBT、LED光电芯片、激光器、空调等领域得到广泛应用
【合作诉求】：技术转让
【服务诉求】：落地产业化
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：刘斌
【展品长度】：8
【展品宽度】：8
【展品高度】：5
【展品重量】：5
【实物确认】：是
