[00302063]HF/XeF2气相刻蚀机
交易价格:
面议
所属行业:
检测仪器
类型:
发明专利
技术成熟度:
通过小试
专利所属地:中国
专利号:
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
许川
进入空间
所在地:
江苏省南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
HF/FeX2 气相刻蚀机是一款适用于单晶圆加工的气相蚀刻系统,支持50-100mm完整晶圆或芯片载体处理。采用上位机智能控制,具备多用户操作功能与全方位安全联锁,确保工艺过程的高精度与高安全性。 核心团队: 由半导体设备、真空系统、材料及化学领域专家组成的跨学科团队。 核心技术关键词: HF气相传输、无水环境、低温反应室、精准压力控制、原位监测、尾气无害化处理。 技术特点与解决问题: 该设备采用无水HF气体在密闭真空反应室内,实现对二氧化硅(SiO₂)的选择性气相刻蚀。其核心技术在于创造并精确控制一个无液态、无离子污染的纯气相反应环境,通过调节温度、压力和气体流速,实现刻蚀速率的高度均匀性与可控性。 与传统湿法刻蚀相比,它彻底解决了因表面张力和液体残留导致的图形塌陷、残留污染等问题,尤其适用于高深宽比结构、微机电系统(MEMS)及先进封装中精细结构的无损释放与清洗。同时,避免了废水产生,更环保安全。 设备集成原位监测与高效的氟化氢尾气处理系统,确保了工艺的可重复性与环境安全。它是解决三维微纳器件制造中粘附与损伤瓶颈的关键装备。
【成果编码】20260264
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12320000466016952M
【是否是首展首发】国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】专题互动展区/长三角国家技术创新中心
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】光量子
【潜在应用场景】MEMS制造、射频器件制造、光子设备研发与生产
【对接倾向】企业
【展品联系人】许川
【展品联系人手机号】18601664611
【展示方式】模型
【展品长度】40
【展品宽度】30
【展品高度】40
【展品重量】2
【实物确认】是
【状态】已审核,待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是