[00302109]COP/COG封装ACF
技术详细介绍
中欧电子材料国际创新中心自主培育的各向异性导电胶（ACF）项目，可广泛应用于COP（Chip On PI）与COG（Chip On Glass）制程工艺，ACF材料采用导电粒子规整有序排列技术、树脂流变调节技术以及低温固化技术等先进工艺，使其在导电性、绝缘性与粘合性方面均表现出优异的综合性能，顺利完成多批次4验证与样品试制，两类材料均已通过品牌客户点亮验证。同时，自研阵列式ACF完成1600㎡千级洁净车间建设，建立了覆盖 “基础工艺-材料体系-4能力” 的研发与产业化框架,成功实现百米级阵列连续化量产。
【成果编码】20261885
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340100MA8N8YY56K
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】未来产业培育展区/前沿材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【潜在应用场景】适用于中小型尺寸柔性屏OLED产品，如手机、平板通过IC与柔性电路板进行导电粘接。
【服务诉求】应用场景对接
【展品联系人】王经理
【展品联系人手机号】15156096803
【展示方式】实物
【展品长度】17
【展品宽度】19
【展品高度】1
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20261885
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340100MA8N8YY56K
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】未来产业培育展区/前沿材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【潜在应用场景】适用于中小型尺寸柔性屏OLED产品，如手机、平板通过IC与柔性电路板进行导电粘接。
【服务诉求】应用场景对接
【展品联系人】王经理
【展品联系人手机号】15156096803
【展示方式】实物
【展品长度】17
【展品宽度】19
【展品高度】1
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
