[00302129]高性能无机镁基功能材料
技术详细介绍
无机镁基功能材料的成功研发，是我国科技领域的一项重大突破，一举打破了国外的长期垄断，是目前唯一能够满足芯片封装需求的高性能无机镁基功能材料。具有高导热率、高抗电迁移和低电阻率等性能；5项专利作价859万入股合肥安与合新材料科技公司，研发并生产芯片封装专用氢氧化镁和高透明镁铝水滑石产品，供货某芯片头部企业，已投入年产值亿元级生产线建设。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/重点高校
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：展板
【成果编码】：2026D2879
【单位性质】：高校
【统一社会信用代码】：12340000485002265R
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：刘润妍
【实物确认】：否
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/重点高校
【技术水平】：国际先进
【展示方式】：展板
【成果编码】：2026D2879
【单位性质】：高校
【统一社会信用代码】：12340000485002265R
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：刘润妍
【实物确认】：否
