[00302209]可压缩软金属导热垫片
技术详细介绍
"导热界面材料行业是电子信息产业发展过程中不可或缺的一种重要导热材料。在电子信息产品高功率、集成化的确定发展趋势下，得益于新能源汽车、人工智能、高速通信、集成电路等行业的快速发展，高端导热界面材料需求不断增长。2023年国内导热界面材料市场规模在17亿元，预计到2026年国内界面材料市场规模将达到23.1亿元，年复合增长率为11.34%。 导热垫片主要应用于电子设备、汽车电子、LED灯等领域，可以用于CPU、GPU、芯片等的散热，也可以用于LED灯模块的散热。与传统的导热材料，如硅脂和导热胶相比，金属粉体的导热性能、压缩性能、使用寿命和便捷性等方面优势明显，金属粉导热垫片的应用将会越来越广泛。"
【成果编码】20263498
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】1234 0000 MB1J 6889 92
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/机器人
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】否
【项目阶段】中试
【合作诉求】合作开发
【展品联系人】檀文静
【展品联系人手机号】18888870772
【展示方式】模型
【展品长度】0.33
【展品宽度】0.23
【展品高度】0.68
【展品重量】0.84
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20263498
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】1234 0000 MB1J 6889 92
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/机器人
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】否
【项目阶段】中试
【合作诉求】合作开发
【展品联系人】檀文静
【展品联系人手机号】18888870772
【展示方式】模型
【展品长度】0.33
【展品宽度】0.23
【展品高度】0.68
【展品重量】0.84
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
