[00302214]长飞先进车规级碳化硅功率模块
技术详细介绍
长飞先进车规级碳化硅功率模块采用miniHPD拓展封装，叠层DC母排连接，新型电流传感器组件集成，散热基板渐变式散热翅片，厚铜AMB高效热沉, Cu-Clip先进互联。具备卓越的高电流承载能力，在5mm×5mm×4 SiC芯片配置下可实现≥480Arms的持续工作电流，电流密度达120Arms/mm²，且芯片电流密度较常规产品提升20%以上；采用低杂散电感设计，模块Ls值≤4nH，较传统方案降低50%以上，同时开关损耗同步减少50%；配备标准miniHPD接口并集成AC端子C形聚磁环，支持即插即用功能，显著提升系统集成度；依托SiC IDM垂直整合模式实现成本优势，采用自研高性能SiC器件，并通过行业一流水平的SiC材料与模块封装测试生产线保障产品性能。
【成果编码】20262624
【单位性质】企业
【企业类别】潜在独角兽企业,专精特新“小巨人“企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】91340200MA2RGU7M9T
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】芜湖市
【期望参展板块】未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【已应用场景】新能源汽车
【展品联系人】高木子
【展品联系人手机号】19909637053
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】15
【展品高度】10
【展品重量】2
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20262624
【单位性质】企业
【企业类别】潜在独角兽企业,专精特新“小巨人“企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】91340200MA2RGU7M9T
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】芜湖市
【期望参展板块】未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【已应用场景】新能源汽车
【展品联系人】高木子
【展品联系人手机号】19909637053
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】15
【展品高度】10
【展品重量】2
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
