[00302319]CPO光电共封装模块
技术详细介绍
CPO光电共封装模块将光芯片和电芯片紧密地封装在同一个基板上，从而极大地缩减了它们之间的连接长度和距离，同时保留光口作为对外通信接口。这种封装方式有效地缩短了光引擎与交换芯片之间的距离，提升了带宽，降低了功耗，并减少了数据传输时延。
【成果编码】20260839
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12320211MB1N25331C
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】未来产业培育展区/量子科技
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】工程样机/样品
【对接倾向】企业
【展品联系人】林雪青
【展品联系人手机号】17317637080
【展示方式】实物
【展品长度】50
【展品宽度】50
【展品高度】5
【展品重量】2
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20260839
【单位性质】科研院所
【统一社会信用代码】12320211MB1N25331C
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】未来产业培育展区/量子科技
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】工程样机/样品
【对接倾向】企业
【展品联系人】林雪青
【展品联系人手机号】17317637080
【展示方式】实物
【展品长度】50
【展品宽度】50
【展品高度】5
【展品重量】2
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
