[00302330]聚焦面向人工智能(AI) 高性能计算(HPC)系统封装集成技术
技术详细介绍
2.5D系统集成（2.5D integration）是一种通过TSV硅转接板实现多芯片封装的重要解决方案。该种封装方式中，芯片通过硅转接板表面的微凸点和高密度重分布层实现芯片之间的高密度互连，而作为中介层的TSV 硅基板采用凸点和基板相连，由于其电气连接更短、性能更高、功耗更低、体积更小等优点，目前主要应用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等产品。 本技术由半导体封装技术研究所独立研发完成，主要用于人工智能/高性能计算系统。半导体所基于长三角地区集成电路全链条产业链的优势，通过整合上下游材料和设备供应商，完成了相关技术和成套工艺的开发，已为包括无锡江南计算机技术研究所等长三角地区的客户提供了相关技术开发服务。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/长三角国家技术创新中心
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D0256
【单位性质】：科研院所
【统一社会信用代码】：12320000466016952M
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【荣誉与获奖】：通过江苏省工业和信息化厅的新技术鉴定。
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【已应用场景】：人工智能/高性能计算系统。
【潜在应用场景】：高端的FPGA（现场可编程门阵列）、CPU（中央处理芯片）、GPU（图形处理芯片）、TPU（张量处理器）和ASIC（专用集成电路）等产品。
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：应用场景对接
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：许川
【展品长度】：30
【展品宽度】：30
【展品高度】：10
【展品重量】：1
【参展要求】：需要可以安放晶圆的展示架。
【实物确认】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/长三角国家技术创新中心
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D0256
【单位性质】：科研院所
【统一社会信用代码】：12320000466016952M
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【荣誉与获奖】：通过江苏省工业和信息化厅的新技术鉴定。
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：中试
【已应用场景】：人工智能/高性能计算系统。
【潜在应用场景】：高端的FPGA（现场可编程门阵列）、CPU（中央处理芯片）、GPU（图形处理芯片）、TPU（张量处理器）和ASIC（专用集成电路）等产品。
【合作诉求】：合作开发
【服务诉求】：应用场景对接
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：许川
【展品长度】：30
【展品宽度】：30
【展品高度】：10
【展品重量】：1
【参展要求】：需要可以安放晶圆的展示架。
【实物确认】：是
