[00302358]HF/XeF2气相刻蚀机
技术详细介绍
HF/FeX2 气相刻蚀机是一款适用于单晶圆加工的气相蚀刻系统，支持50-100mm完整晶圆或芯片载体处理。采用上位机智能控制，具备多用户操作功能与全方位安全联锁，确保工艺过程的高精度与高安全性。 核心团队： 由半导体设备、真空系统、材料及化学领域专家组成的跨学科团队。 核心技术关键词： HF气相传输、无水环境、低温反应室、精准压力控制、原位监测、尾气无害化处理。 技术特点与解决问题： 该设备采用无水HF气体在密闭真空反应室内，实现对二氧化硅（SiO₂）的选择性气相刻蚀。其核心技术在于创造并精确控制一个无液态、无离子污染的纯气相反应环境，通过调节温度、压力和气体流速，实现刻蚀速率的高度均匀性与可控性。 与传统湿法刻蚀相比，它彻底解决了因表面张力和液体残留导致的图形塌陷、残留污染等问题，尤其适用于高深宽比结构、微机电系统（MEMS）及先进封装中精细结构的无损释放与清洗。同时，避免了废水产生，更环保安全。 设备集成原位监测与高效的氟化氢尾气处理系统，确保了工艺的可重复性与环境安全。它是解决三维微纳器件制造中粘附与损伤瓶颈的关键装备。
【是否是首展首发】：国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/长三角国家技术创新中心
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：模型
【成果编码】：2026D0264
【单位性质】：科研院所
【统一社会信用代码】：12320000466016952M
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：高端装备制造
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：光量子
【潜在应用场景】：MEMS制造、射频器件制造、光子设备研发与生产
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：许川
【展品长度】：4
【展品宽度】：3
【展品高度】：4
【展品重量】：2
【实物确认】：是
【是否是首展首发】：国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/长三角国家技术创新中心
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：模型
【成果编码】：2026D0264
【单位性质】：科研院所
【统一社会信用代码】：12320000466016952M
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：高端装备制造
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：小批生产
【已应用场景】：光量子
【潜在应用场景】：MEMS制造、射频器件制造、光子设备研发与生产
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：许川
【展品长度】：4
【展品宽度】：3
【展品高度】：4
【展品重量】：2
【实物确认】：是
