[00302368]Wafer to Tray全自动晶圆分选机（Die sorter）
技术详细介绍
实现Wafer to Jedec tray的高精度分选，同时满足客户产品六面检测要求，产品兼容性强，可以满足2*2-90*90mm的要求
【成果编码】20261154
【单位性质】企业
【企业类别】独角兽企业,潜在独角兽企业,科技领军企业,专精特新“小巨人“企业,科技型中小企业,专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】91320594MA1ME5NEX4
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【服务诉求】落地产业化
【对接倾向】企业
【展品联系人】陈彩云
【展品联系人手机号】18896550133
【展示方式】模型
【展品长度】200
【展品宽度】40
【展品高度】65
【展品重量】80
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20261154
【单位性质】企业
【企业类别】独角兽企业,潜在独角兽企业,科技领军企业,专精特新“小巨人“企业,科技型中小企业,专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】91320594MA1ME5NEX4
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【服务诉求】落地产业化
【对接倾向】企业
【展品联系人】陈彩云
【展品联系人手机号】18896550133
【展示方式】模型
【展品长度】200
【展品宽度】40
【展品高度】65
【展品重量】80
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
