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[00302469]6英寸高压功率晶圆片

交易价格: 面议

所属行业: 检测仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 已有样品

专利所属地:中国

专利号:

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 张小洁

进入空间

所在地: 安徽省滁州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

一、核心技术关键词: VDMOS、高压自启动、平面MOSFET、芯片设计优化、集成电路设计 二、核心团队 华瑞微专注功率器件芯片的研发和产业化,团队带头人刘海波同志专注集成电路领域逾二十年,曾参与908等国家重大工程项目的建设与运营,已入选国家级领军人才。核心团队成员均具有二十年以上行业深耕经验,具备外延材料、器件设计、工艺开发、产品调试、封装测试等全方位技术研发能力,为产品创新与交付提供坚实保障。 三、技术特点 1、该产品采用深槽刻蚀与填充工艺替代传统多层外延技术,优化电荷平衡设计,降低20%-40%导通电阻与开关损耗; 2、开发垂直双扩散工艺与超结结构协同优化方案提升器件耐压 800V与20%的可靠性。 四、解决的问题 该产品突破传统功率MOSFET 功能单一缺陷,提升产品转换效率和可靠性,使电路 OCP 过流保护精度提高到 3%-5%,有效解决了超结器件工艺兼容与成本控制难题,填补国内高压超结 MOSFET 设计制造空白。在国内率先实现量产。推动国产高压功率芯片在新能源领域规模化应用,实现进口替代,提升新能源汽车领域产业链安全性。

【成果编码】20263227

【单位性质】企业

【企业类别】潜在独角兽企业,高新技术企业,专精特新“小巨人“企业

【统一社会信用代码】91341103MA2W2FKE3C

【是否有意愿在安徽落地转化】是

【意愿落地城市】滁州市

【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术(含集成电路)

【技术水平】国内领先

【是否有自主知识产权】是

【项目阶段】量产推广

【展品联系人】蒲静敏

【展品联系人手机号】18855055604

【展示方式】实物

【展品长度】16

【展品宽度】16

【展品高度】0.1

【展品重量】0.1

【实物确认】是

【状态】已审核,待遴选

【参展状态】线上参展

【用户回复】未确定

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