[00302551]5G光模块和光芯片封装产品
技术详细介绍
激光器和探测器 2.5G-800G-1.6T光模块
【是否是首展首发】：否
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/“双招双引”
【技术水平】：国际领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1393
【单位性质】：企业
【企业类别】：科技型中小企业
【统一社会信用代码】：91340604MADDTRTA02
【意愿落地城市】：淮北市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：主要应于5G光通信设备上，例如：电信机房交换机服务器/大数据中心和算力中心的交换机和服务器/5G基站等。
【潜在应用场景】：新能源汽车/机器人/储能等
【金融诉求】：VC投资
【展品联系人】：龚国星
【展品长度】：10
【展品宽度】：2
【展品高度】：1
【展品重量】：0.05
【是否是首展首发】：否
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/“双招双引”
【技术水平】：国际领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D1393
【单位性质】：企业
【企业类别】：科技型中小企业
【统一社会信用代码】：91340604MADDTRTA02
【意愿落地城市】：淮北市
【成果领域】：新一代信息技术(含集成电路)
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：主要应于5G光通信设备上，例如：电信机房交换机服务器/大数据中心和算力中心的交换机和服务器/5G基站等。
【潜在应用场景】：新能源汽车/机器人/储能等
【金融诉求】：VC投资
【展品联系人】：龚国星
【展品长度】：10
【展品宽度】：2
【展品高度】：1
【展品重量】：0.05
