[00302570]大尺寸电子级金刚石
技术详细介绍
电子级金刚石是一种半导体材料，能够在高温、高压环境下稳定工作，具有高速操作的优势，因此被广泛应用于微处理器、高功率电子器件、电容器等领。MPCVD 金刚石单晶生长设备制造、金刚石基片长晶核心工艺、超低杂质高品级金刚石生长等核心技术，研发 20×20mm 大尺寸金刚石产品
【成果编码】20261801
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业
【统一社会信用代码】91340802MAD6943PXN
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】安庆市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】其他
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】CPU芯片散热
【潜在应用场景】大尺寸电子级金刚石具有超高热导率、宽禁带、耐高温、抗辐射等优异性能，主要应用场景： 1. AI与数据中心芯片散热 2. 5G/6G通信及射频器件 3. 新能源汽车与功率电子 4. 高功率激光与光电子器件 5. 航空航天与极端环境装备 6. 量子信息与先进半导体器件
【合作诉求】合作开发
【展品联系人】李梅
【展品联系人手机号】15055697228
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】0.5
【展品重量】0.001
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20261801
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业
【统一社会信用代码】91340802MAD6943PXN
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】安庆市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】其他
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】CPU芯片散热
【潜在应用场景】大尺寸电子级金刚石具有超高热导率、宽禁带、耐高温、抗辐射等优异性能，主要应用场景： 1. AI与数据中心芯片散热 2. 5G/6G通信及射频器件 3. 新能源汽车与功率电子 4. 高功率激光与光电子器件 5. 航空航天与极端环境装备 6. 量子信息与先进半导体器件
【合作诉求】合作开发
【展品联系人】李梅
【展品联系人手机号】15055697228
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】0.5
【展品重量】0.001
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
