[00302714]1200V 13mΩ SiC MOSFET 晶圆
技术详细介绍
核心技术关键词：热处理；多级分离技术；低共熔溶剂处理；绿色环保 芜湖本松新材料股份有限公司联合南京林业大学竹材工程研究中心经过多年共同研发解决了传统竹纤维分离技术复杂、性能优势不明显，环境污染大等问题，基于竹材从微观（纤维）到宏观（维管束、纤维束）的多级结构特征，提出仿生逆工程与多级结构精准解构相结合的策略，高效、可控地分离出具有优异力学性能、热稳定性的竹纤维。
【是否是首展首发】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/“双招双引”
【展示方式】：实物
【成果编码】：线下补报
【单位性质】：企业
【统一社会信用代码】：91340200MA2RGU7M9T
【意愿落地城市】：芜湖市
【成果领域】：新一代信息技术
【实物确认】：是
【是否是首展首发】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：专题互动展区/“双招双引”
【展示方式】：实物
【成果编码】：线下补报
【单位性质】：企业
【统一社会信用代码】：91340200MA2RGU7M9T
【意愿落地城市】：芜湖市
【成果领域】：新一代信息技术
【实物确认】：是
