[00302912]氮化硅陶瓷基板、 AMB覆铜板、电路刻蚀板。
技术详细介绍
核心技术关键词包括：高导热氮化硅陶瓷、热导率≥90W/(m·K)、抗弯强度≥700MPa、覆铜技术。团队由北理专家团队带领，汇聚了材料科学、材料工程、机械设计等领域的15名核心研发人员，其中博士3人、硕士3人，与北京理工大学建立了长期产学研合作关系。 技术特点方面，该成果采用流柱法制备工艺和梯度升温烧结工艺，实现了氮化硅陶瓷基板高热导率与高强度的协同提升。产品热导率稳定在80-90W/(m·K)区间，抗弯强度达到700-900MPa，断裂韧性超过6MPa·m1/2，综合性能指标达到国际先进水平。基板表面粗糙度Ra≤0.5μm，平整度控制在±0.02mm以内，满足高精度电子封装要求。同时开发了活性金属焊接（AMB）覆铜技术，铜层结合强度超过150N/cm，热循环可靠性通过1000次以上测试。 该成果主要解决了国外对高导热氮化硅基板的技术封锁和高端产品供应限制，实现了进口替代。
【成果编码】20264322
【单位性质】企业
【企业类别】高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91211421558186166J
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【潜在应用场景】新能源汽车电控系统、轨道交通IGBT模块、5G基站功放等应用场景
【服务诉求】应用场景对接
【对接倾向】企业
【展品联系人】田鑫
【展品联系人手机号】15909819755
【展示方式】实物
【展品长度】200
【展品宽度】200
【展品高度】300
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20264322
【单位性质】企业
【企业类别】高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91211421558186166J
【是否有意愿在安徽落地转化】否
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【潜在应用场景】新能源汽车电控系统、轨道交通IGBT模块、5G基站功放等应用场景
【服务诉求】应用场景对接
【对接倾向】企业
【展品联系人】田鑫
【展品联系人手机号】15909819755
【展示方式】实物
【展品长度】200
【展品宽度】200
【展品高度】300
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
