[00303043]晶圆（AOI）检测设备
技术详细介绍
本设备搭载AI智能检测算法，可对封装芯片及未封装晶圆进行高精度外观检测，能够准确识别多种缺陷类型，包括坏簇、异物、划伤、异色、Pad脏污、崩边等。系统可提供缺陷的详细位置坐标与尺寸信息，并支持高倍率复检（Review），确保缺陷识别与定位的精确性。
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/高端装备制造
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D4338
【单位性质】：其他
【企业类别】：高新技术企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8L8Q6Y15
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：高端装备制造
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：已应用在高德红外厂区
【潜在应用场景】：晶圆AOI（自动光学检测）设备是半导体产业链的核心质检装备，凭借非接触式、高精度、高速全自动检测优势，可实现微米至纳米级缺陷识别与尺寸量测，贯穿晶圆制造、芯片封装、成品出厂全流程，同时覆盖第三代半导体、MEMS、先进封装等新兴领域。以下按前道晶圆制造、中道切割减薄、后道封装测试、新兴细分领域、质量管控与溯源五大维度，全面梳理其潜在应用场景，明确各场景核心需求与价值。
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：周静
【展品联系人手机号】：18756280960
【展品长度】：190
【展品宽度】：190
【展品高度】：200
【展品重量】：1500
【参展要求】：需要接电接气 自行拆装
【实物确认】：是
【参展状态】：线上参展
【用户回复】：是
【是否是首展首发】：国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：新兴产业壮大展区/高端装备制造
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D4338
【单位性质】：其他
【企业类别】：高新技术企业
【统一社会信用代码】：91340100MA8L8Q6Y15
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：高端装备制造
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：已应用在高德红外厂区
【潜在应用场景】：晶圆AOI（自动光学检测）设备是半导体产业链的核心质检装备，凭借非接触式、高精度、高速全自动检测优势，可实现微米至纳米级缺陷识别与尺寸量测，贯穿晶圆制造、芯片封装、成品出厂全流程，同时覆盖第三代半导体、MEMS、先进封装等新兴领域。以下按前道晶圆制造、中道切割减薄、后道封装测试、新兴细分领域、质量管控与溯源五大维度，全面梳理其潜在应用场景，明确各场景核心需求与价值。
【对接倾向】：企业
【展品联系人】：周静
【展品联系人手机号】：18756280960
【展品长度】：190
【展品宽度】：190
【展品高度】：200
【展品重量】：1500
【参展要求】：需要接电接气 自行拆装
【实物确认】：是
【参展状态】：线上参展
【用户回复】：是
