[00303214]防护芯片
技术详细介绍
在确保不影响正常数据传输的前提下，为电子设备的各类外部接口提供一道快速、可靠的保护屏障，通过钳位电压和分流电流的方式，有效抵御来自雷击感应、静电放电等产生的瞬时过电压和过电流，从而极大地提高设备的可靠性和使用寿命。采用最先进的3D多芯堆叠封装技术，实现共模、差模多路同时防护，产品稳定性高。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：合肥滨湖科学城引领展区
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3696
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企,科技领军企业,专精特新“小巨人“企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】：9134010014918985XN
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：高端装备制造
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：各类武器装备
【展品联系人】：凌会霞
【展品联系人手机号】：17856889392
【展品长度】：4
【展品宽度】：2
【展品高度】：1
【展品重量】：0.01
【实物确认】：是
【参展状态】：线上参展
【用户回复】：是
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：合肥滨湖科学城引领展区
【技术水平】：国内先进
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D3696
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企,科技领军企业,专精特新“小巨人“企业,高新技术企业
【统一社会信用代码】：9134010014918985XN
【意愿落地城市】：合肥市
【成果领域】：高端装备制造
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【已应用场景】：各类武器装备
【展品联系人】：凌会霞
【展品联系人手机号】：17856889392
【展品长度】：4
【展品宽度】：2
【展品高度】：1
【展品重量】：0.01
【实物确认】：是
【参展状态】：线上参展
【用户回复】：是
