[00303238]球形硅微粉
技术详细介绍
具有高介电、高填充量、硬度大、性能稳定等特点。主要用于大规模集成电路封装，在航空航天、精细化工等领域。
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：上海(长三角)国际科技创新中心展区
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D2719
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企
【统一社会信用代码】：91340300669454530D
【意愿落地城市】：蚌埠市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：刘婧
【展品联系人手机号】：13500562931
【展品长度】：10
【展品宽度】：10
【展品高度】：20
【展品重量】：0.2
【实物确认】：是
【参展状态】：线上参展
【用户回复】：未确定
【是否有意愿在安徽落地转化】：是
【期望参展板块】：上海(长三角)国际科技创新中心展区
【技术水平】：国内领先
【展示方式】：实物
【成果编码】：2026D2719
【单位性质】：企业
【企业类别】：国企
【统一社会信用代码】：91340300669454530D
【意愿落地城市】：蚌埠市
【成果领域】：新材料
【是否有自主知识产权】：是
【项目阶段】：量产推广
【展品联系人】：刘婧
【展品联系人手机号】：13500562931
【展品长度】：10
【展品宽度】：10
【展品高度】：20
【展品重量】：0.2
【实物确认】：是
【参展状态】：线上参展
【用户回复】：未确定
