[00303313]1.高压增强型氮化镓芯片；2.多模升空通信基站；3.SPD高值耗材智能柜

展品一：高压增强型氮化镓芯片相较于传统硅基氮化镓功率器件可解决工作电压低、动态电阻退化严重2大痛点，该产品采用LED领域成熟的蓝宝石衬底和独特的结端延伸技术，大幅降低成本，在实验室环境中，该技术：①实现了超6500V的耐压，产品级器件的电压覆盖范围为700V - 3500V；②具有动态导通电阻低的显著优势，有效解决了传统GaN器件在高压环境下性能退化的问题，保障了器件在高压场景中的稳定运行。 展品二：本多模升空通信基站针对“三断”情况下的应急通信需求研制。具有体积小、重量轻、支持多网共享的特点，通过搭载在各类无人机升空平台，能够快速实现对灾区进行公网无线信号覆盖，恢复现场公网通信业务。 展品三：HYRC-C系列SPD高值耗材智能柜是一款智能医疗耗材管理产品，基于超高频RFID射频识别技术，配备18.5寸电容触摸屏，可选配密码、刷卡识别、人脸识别、静脉指纹识别等功能模块，实现医疗耗材的单品级智能存储领用、自动盘点、备货提醒、实时监控追溯等功能。该产品支持与SPD系统对接，满足医疗院所关于高值耗材物资的数字化、智能化、精益化管理需求。

【是否是首展首发】：国内首发

【是否有意愿在安徽落地转化】：是

【期望参展板块】：未来产业培育展区/第六代移动通信

【技术水平】：国际领先

【展示方式】：实物

【成果编码】：2026D3077

【单位性质】：企业

【企业类别】：科技型中小企业

【统一社会信用代码】：91340500MA8PJGM52K

【意愿落地城市】：马鞍山市

【成果领域】：第六代移动通信

【是否有自主知识产权】：是

【项目阶段】：量产推广

【已应用场景】：展品二：自然灾害区域通信 展品三：医院高值耗材数字化管理

【潜在应用场景】：展品一：新能源汽车、5G通讯基站、消费电子、数据中心、可再生能源系统等

【对接倾向】：企业

【展品联系人】：陈晓豪

【展品联系人手机号】：13295559717

【展品长度】：40

【展品宽度】：30

【展品高度】：10

【展品重量】：10

【参展要求】：需接电插座

【实物确认】：是

【参展状态】：线上参展

【用户回复】：未确定