[00303331]低方阻钨铜浆料

本成果聚焦电子封装材料领域，针对现有军用或民用大功率器件上高温共烧陶瓷封装基板金属化钨浆料导电性能不足的问题，发展了一种以钨铜合金粉体为主要原材料的金属导体浆料，攻克了高温共烧过程中抑制铜流失方法，烧结后膜层方阻不超过5mΩ/□，展现了优异的导电性能。同时，以此钨铜浆料为基础，研发出了与此浆料相匹配的中温陶瓷基板，攻克了浆料与陶瓷基板的共烧匹配性问题，解决了浆料与基板共烧后的膜层附着力问题，形成了高性能低方阻中温共烧陶瓷基板体系。相关产品指标超过日本京瓷公司同类产品水平，可替换现有以钨浆料为主的高温陶瓷基板，能够广泛应用于军民领域的高频、高电流承载电子封装领域。目前，所研发的低方阻中温共烧陶瓷基板在中电科第四十三研究所的大功率电源器件上获得了试用，使得该封装外壳的电流承载能力提升了50%以上。 核心团队具有二十年的科研技术积累，承担了国家万人计划创新领军人才、国家重点研发计划、国家自然科学基金重大研究计划等国家重大科技计划项目，突破了低方阻中温共烧陶瓷配方设计与制备关键技术，研发的低方阻中温共烧陶瓷体系，拥有自主知识产权，填补了国内空白，达到国际先进水平，并获得了中国有色金属协会科

【成果编码】20262889

【单位性质】高校

【统一社会信用代码】12100000400016984P

【是否是首展首发】国内首发

【是否有意愿在安徽落地转化】是

【意愿落地城市】合肥市

【期望参展板块】专题互动展区/重点高校

【技术水平】国际先进

【是否有自主知识产权】是

【项目阶段】工程样机/样品

【已应用场景】目前，所研发的低方阻中温共烧陶瓷基板在中电科第四十三研究所的大功率电源器件上获得了试用，使得该封装外壳的电流承载能力提升了50%以上。

【潜在应用场景】能够广泛应用于军民领域的高频、高电流承载电子封装领域。

【合作诉求】技术转让

【展品联系人】徐旺之

【展品联系人手机号】15255170261

【展示方式】实物

【展品长度】30

【展品宽度】30

【展品高度】2

【展品重量】0.1

【实物确认】是

【状态】已审核，待遴选

【参展状态】线下+线上参展

【用户回复】是