[00303523]Cooling晶圆/芯片
技术详细介绍
本展品为Cooling晶圆/芯片，是小型化智能设备散热领域的核心创新成果，依托先进半导体制造技术，破解小型设备散热难题，为智能手机、VR眼镜、机器人皮肤热管理等提供高效、紧凑的散热解决方案，助力智能设备向高性能、小型化升级。 1. 核心技术关键词：Cooling芯片、主动散热、小尺寸易集成、大位移送风。 2. 团队：由半导体工艺、热管理技术、微机电系统（MEMS）领域骨干研发人员组成，深耕小型设备散热技术攻关，推动成果实现规模化应用。 3. 技术特点：核心具备三大优势，小尺寸设计，可灵活集成到小型化智能设备内部，不占用过多空间；大位移特性，单位尺寸内可产生大风量，散热效率突出；采用半导体制造工艺，可实现批量化生产，降低制造成本。 4. 解决问题：破解小型化智能设备因空间有限，传统散热方案体积大、散热效率低，且难以批量化应用的行业痛点，解决设备长时间运行发热卡顿、性能衰减、使用寿命缩短等问题，兼顾设备小型化与散热性能，降低厂商生产成本，提升用户使用体验。
【成果编码】20262866
【单位性质】企业
【企业类别】专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340100MA8NL14X51
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【展品联系人】饶剑
【展品联系人手机号】18756938869
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】20
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20262866
【单位性质】企业
【企业类别】专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340100MA8NL14X51
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【展品联系人】饶剑
【展品联系人手机号】18756938869
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】20
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
