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[00303655]超声探测Asic晶圆

交易价格: 面议

所属行业: 检测仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 通过小试

专利所属地:中国

专利号:

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 饶剑

进入空间

所在地: 安徽省合肥市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本展品为超声探测Asic晶圆,是超声探测相关设备的核心器件载体,搭载PMIA18DP0A1Q3核心芯片,凭借高集成度、高灵活性的技术优势,适配多领域信号放大需求,为超声探测及工业控制场景提供高效、可靠的核心解决方案。 1. 核心技术关键词:超声探测Asic晶圆、PMIA18DP0A1Q3芯片、低噪声放大、可编程配置增益、滤波模块、高集成度。 2. 团队:由微电子设计、超声信号处理、晶圆工艺等领域资深研发人员组成,专注于Asic芯片与晶圆集成技术攻关,保障成果的稳定性与实用性。 3. 技术特点:核心搭载PMIA18DP0A1Q3芯片,该芯片内置滤波模块,为低噪声可编程配置增益放大器,具有使用简单、集成度高的优势;放大倍数可调空间极大,滤波通道可灵活配置,可调档位丰富,能精准获取所需频率区间。 4. 解决问题:破解传统超声探测及工业控制中,信号放大器集成度低、操作复杂、噪声干扰大、频率适配性差的痛点,通过高集成设计减少器件占用空间,低噪声特性保障信号精准度,可编程配置功能适配多场景需求,降低设备研发与使用成本,提升相关设备的稳定性与适配性。

【成果编码】20262860

【单位性质】企业

【企业类别】专精特新中小企业,创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业

【统一社会信用代码】91340100MA8NL14X51

【是否是首展首发】国内首发

【是否有意愿在安徽落地转化】是

【意愿落地城市】合肥市

【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术(含集成电路)

【技术水平】国内领先

【是否有自主知识产权】是

【项目阶段】中试

【展品联系人】饶剑

【展品联系人手机号】18756938869

【展示方式】实物

【展品长度】20

【展品宽度】20

【展品高度】20

【展品重量】1

【实物确认】是

【状态】已审核,待遴选

【参展状态】线下+线上参展

【用户回复】是

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