[00303821]Microled封装ACF
技术详细介绍
Microled封装ACF采用导电粒子小径化、高密度规整有序排列技术、树脂流变调节技术、 低温固化等先进技术使得产品同时具备优异的导电性、绝缘性、与粘合性。
【成果编码】20261889
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340100MA8N8YY56K
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】未来产业培育展区/前沿材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【潜在应用场景】适用于μ-LED显示屏中超窄面积IC与基板连接。
【服务诉求】应用场景对接
【展品联系人】王经理
【展品联系人手机号】15156096803
【展示方式】实物
【展品长度】30
【展品宽度】3
【展品高度】3
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20261889
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340100MA8N8YY56K
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】未来产业培育展区/前沿材料
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【潜在应用场景】适用于μ-LED显示屏中超窄面积IC与基板连接。
【服务诉求】应用场景对接
【展品联系人】王经理
【展品联系人手机号】15156096803
【展示方式】实物
【展品长度】30
【展品宽度】3
【展品高度】3
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
