[00303867]NCG量测模块
技术详细介绍
半导体制造中，研磨/抛光/减薄是实现晶圆超精密表面平坦度的关键。 NCG量测模块通过实时高精度厚度检测技术，基于光谱共焦/ 红外干涉的非接触式高精度量测核心模块，主打纳米级精度、非接触、高速，贯穿晶圆制造、先进封装等关键制程实现更精准工艺控制，减少过抛或欠抛，保障良率与工艺稳定。
【成果编码】20263559
【单位性质】企业
【企业类别】科技型中小企业
【统一社会信用代码】9131011568103220XE
【是否是首展首发】国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】晶圆研磨、抛光、减薄过程监控 在半导体的制造中，需要通过双面研磨、单面研磨、抛光等方法使晶圆的厚度变薄，或抛光以使表面成为镜面。
【潜在应用场景】半导体加工流程中，研磨与抛光是比不可少的工艺流程，过程监控中的实时厚度监控、材料处理期间的TTV测量对于调节加工工艺，提高减薄 与研磨效率，提高产能和产品质量。
【合作诉求】合作开发
【服务诉求】落地产业化
【对接倾向】企业
【金融诉求】其他产业投资
【展品联系人】王超群
【展品联系人手机号】18873176181
【展示方式】实物
【展品长度】80
【展品宽度】60
【展品高度】78
【展品重量】10
【参展要求】需要接电，220V电源
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20263559
【单位性质】企业
【企业类别】科技型中小企业
【统一社会信用代码】9131011568103220XE
【是否是首展首发】国内首展
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市
【期望参展板块】未来产业培育展区/新一代半导体
【技术水平】国内先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】晶圆研磨、抛光、减薄过程监控 在半导体的制造中，需要通过双面研磨、单面研磨、抛光等方法使晶圆的厚度变薄，或抛光以使表面成为镜面。
【潜在应用场景】半导体加工流程中，研磨与抛光是比不可少的工艺流程，过程监控中的实时厚度监控、材料处理期间的TTV测量对于调节加工工艺，提高减薄 与研磨效率，提高产能和产品质量。
【合作诉求】合作开发
【服务诉求】落地产业化
【对接倾向】企业
【金融诉求】其他产业投资
【展品联系人】王超群
【展品联系人手机号】18873176181
【展示方式】实物
【展品长度】80
【展品宽度】60
【展品高度】78
【展品重量】10
【参展要求】需要接电，220V电源
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
