[00303892]半导体光刻胶
技术详细介绍
欣奕华材自光刻胶产业起步，是中国大陆实现彩色/黑色显示光刻胶（RGB/BM）大规模量产出货的头部企业。经过十余年的深耕细作，其光刻胶出货实绩位居全球前列，成功填补了国内在该领域的空白。 公司通过在光刻胶领域研发技术经验、产业化经验积累，进行产业技术融合和产品延伸，于2020年开始布局IC光刻胶业务，研发团队由多名行业领军专家带领，专注高端集成电路、先进封装制程应用光刻胶开发与生产，产品适配多种工艺制程形式和工艺节点。 目前，已与多家 12寸Fab厂和先进封装客户达成合作关系，多款KrF、I-line刻胶产品在客户导入验证，并获取订单实现出货。此外，IC用特种光刻胶，像高分辨光刻胶（OCF）、微透镜光刻胶(Micro Lens)均属于国内首创，通过客户认证，可应用于CIS、AR/VR领域。
【成果编码】20260905
【单位性质】企业
【企业类别】专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】9134120006910131XQ
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】阜阳市,六安市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【荣誉与获奖】公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业；斩获由国际信息显示学会评选的国际大奖；荣获客户“杰出战略合作伙伴奖”、“优秀合作伙伴奖”；获得国家高新技术企业、中国海关AEO高级企业认证、安徽省优秀创新型企业等行业客户及国家、省市各级荣誉和相关认证80余项。 其中，光刻胶产品经安徽省首批次新材料评定达到“国际先进水平、实现自主供应能力”；获评2025IC风云榜“年度技术突破奖”。
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【已应用场景】（一）先进封装光刻胶产品： 晶圆级封装(WLP)、2.5D&3D封装（如CoWoS和HBM结构）中Bump、RDL、TSV等工艺应用 （二）iline/KrF光刻胶产品： 集成电路28-180nm 技术节点：逻辑、存储、功率器件关键层工艺，如 IMP、AA、gate、contact、poly，metal，via等工艺层
【潜在应用场景】ArF: - 集成电路28-90nm 技术节点逻辑、存储器件 - gate，contact，metal，via等工艺应用 OCF、Lens光刻胶： - 在OLED领域，可用于控制从面板反射到观察者光的方向，提高显示效果，主要用在AR/VR显示。 - 在图像传感器领域（CIS），可大幅提高器件灵敏度，响应速度，提高信噪比，是图像传感器的关键材料之一。 高分辨率光刻胶： - 国内首创，应用于CIS、AR/VR。
【合作诉求】合作开发
【服务诉求】落地产业化
【人才诉求】研发
【展品联系人】葛浩梅
【展品联系人手机号】15605587130
【展示方式】实物
【展品长度】100
【展品宽度】60
【展品高度】70
【展品重量】10
【参展要求】1. 展台 2. 电源
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20260905
【单位性质】企业
【企业类别】专精特新“小巨人“企业
【统一社会信用代码】9134120006910131XQ
【是否是首展首发】国内首发
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】阜阳市,六安市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【荣誉与获奖】公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业；斩获由国际信息显示学会评选的国际大奖；荣获客户“杰出战略合作伙伴奖”、“优秀合作伙伴奖”；获得国家高新技术企业、中国海关AEO高级企业认证、安徽省优秀创新型企业等行业客户及国家、省市各级荣誉和相关认证80余项。 其中，光刻胶产品经安徽省首批次新材料评定达到“国际先进水平、实现自主供应能力”；获评2025IC风云榜“年度技术突破奖”。
【技术水平】国际先进
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】量产推广
【已应用场景】（一）先进封装光刻胶产品： 晶圆级封装(WLP)、2.5D&3D封装（如CoWoS和HBM结构）中Bump、RDL、TSV等工艺应用 （二）iline/KrF光刻胶产品： 集成电路28-180nm 技术节点：逻辑、存储、功率器件关键层工艺，如 IMP、AA、gate、contact、poly，metal，via等工艺层
【潜在应用场景】ArF: - 集成电路28-90nm 技术节点逻辑、存储器件 - gate，contact，metal，via等工艺应用 OCF、Lens光刻胶： - 在OLED领域，可用于控制从面板反射到观察者光的方向，提高显示效果，主要用在AR/VR显示。 - 在图像传感器领域（CIS），可大幅提高器件灵敏度，响应速度，提高信噪比，是图像传感器的关键材料之一。 高分辨率光刻胶： - 国内首创，应用于CIS、AR/VR。
【合作诉求】合作开发
【服务诉求】落地产业化
【人才诉求】研发
【展品联系人】葛浩梅
【展品联系人手机号】15605587130
【展示方式】实物
【展品长度】100
【展品宽度】60
【展品高度】70
【展品重量】10
【参展要求】1. 展台 2. 电源
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
