[00304014]各种系列芯片陶瓷封装产品
技术详细介绍
"1、光电与传感产品 光电探测与通信器件外壳应用于红外探测器和光纤通信领域，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输，用于封装各类红外探测器、光电收发器件光开关等器件和模块。产品可安装蓝宝石光窗和微波传输接头，能够满足10Gb-ps、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率要求: 2、射频与微波主要产品为GaAs/GaN射频微波OFN单片封装外壳，高热导率功放器件封装外壳，定制化的集成度高的SIP厚薄膜氮化铝/氧化铝封装外壳以及Z轴互联的高密度集成的高频3D氮化铝/氧化铝薄膜氮化铝/氧化铝封装外壳， 3 通用集成电路产品 集成电路封装外壳是目前开发品种最多，应用范围最广的陶瓷封装外壳，产品系列包括SMD、CDIP、CQFN、CSOP、CLGA、CFP、CLCC等，产品应用于FPGA、DSP、MMIC、MEMS器件等单片集成电路。"
【成果编码】20260248
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340104MA2TGR3L9U
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市,六安市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】聚焦射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域，面向航天、航空、导弹、无人机等高可靠领域，以及商业航天、汽车电子、激光雷达、医疗电子、数据中心、光电通讯、安防监控等民用领域。
【对接倾向】企业
【展品联系人】汪女士
【展品联系人手机号】15375513445
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】10
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
【成果编码】20260248
【单位性质】企业
【企业类别】创新型中小企业,高新技术企业,科技型中小企业
【统一社会信用代码】91340104MA2TGR3L9U
【是否有意愿在安徽落地转化】是
【意愿落地城市】合肥市,六安市
【期望参展板块】新兴产业壮大展区/新一代信息技术（含集成电路）
【技术水平】国内领先
【是否有自主知识产权】是
【项目阶段】中试
【已应用场景】聚焦射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域，面向航天、航空、导弹、无人机等高可靠领域，以及商业航天、汽车电子、激光雷达、医疗电子、数据中心、光电通讯、安防监控等民用领域。
【对接倾向】企业
【展品联系人】汪女士
【展品联系人手机号】15375513445
【展示方式】实物
【展品长度】20
【展品宽度】20
【展品高度】10
【展品重量】1
【实物确认】是
【状态】已审核，待遴选
【参展状态】线下+线上参展
【用户回复】是
