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[00032019]ETP厚膜芯片模块系列

交易价格： 面议

所属行业： 软件

类型： 非专利

技术成熟度： 正在研发

交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股

联系人： 林老师

进入空间

所在地： 福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

76脚DIP模块，体积仅火柴盒大小，含高速信号处理芯片和数据采集系统，可自定义与重组，适合各种信号处理场合，低成本、微功耗、高抗扰性，已经成功应用到光电色选机的色差信号处理上，取得了很好的效果。

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