[00032787]高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
技术详细介绍
1、环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联苯型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。
2、成果技术指标、关键技术、创新要点：
技术指标：① 外观：浅黄色至无色 ②熔点：101.0-106.0 OC ③ 环氧值：≥ 5.3
3、先进性（与国内外同类成果对比分析）：
采用目前先进的两步法工艺：第一步亲电加成，并开环醚化；第二步在碱性条件下碱性闭环合成3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚型环氧树脂。通过反相扩散、冷却结晶的方法获得了高纯度结晶形态的电子封装级3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚型环氧树脂，将填补了电子封装级环氧树脂主要依靠进口的空白。
