[00033366]极大规模集成电路平坦化工艺与材料
技术详细介绍
项目简介：
该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助，研制出了多层铜布线系列碱性抛光液，拥有 自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际（北京）等研究机构和大生产线评估 测试，dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数达到或超过了国际上主流产品 的水平。国家02专项办聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收，对项目给予了 充分肯定和高度评价，认为技术指标达到世界前列。
市场前景与效益分析：
项目应用领域为65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前国际酸性抛光液年需求 价值为100亿元，且年增长量为5~7%o仅中芯国际（北京）一家公司就年需2000吨抛光液。验收专 家组认为该项目的研发有利于打开国内市场，打破高端产品完全靠进口的局面，并可逐步打入国际市场o 其它说明：
项目获得授权国家发明专利57项，美国发明专利授权3项；河北工业大学该项目团队被评为国家02 重大专项2012年度优秀团队，在承担02重大专项的138个团队中，仅有5个团队获此殊荣。
