[00034010]高导热硅胶型热界面材料的开发
技术详细介绍
本导热硅胶片主要采用液体硅橡胶作为基材，添加金属氧化物等各种辅材， 通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。通过提高散热器与发热器之间的有效接 触面积，提高传热效率，弹性和高导热率是评判导热垫片的基本性能指标。导热 硅胶垫片的使用场景非常多，目前在电子工业中使用较为频繁。
课题组可以制备不同尺寸和导热率的各型产品，特别在保持硅胶垫片硬度在 25A 以下时，可以成熟的制备导热率在 2.5~8 W/（m•k）的各种产品。目前，在 配装支撑材料后，导热垫片的厚度控制在 0.3-0.5mm，导热率超过 4W/mk。
