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[00035510]SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术

交易价格： 面议

所属行业： 其他新材料技术

类型： 非专利

技术成熟度： 通过中试

交易方式： 完全转让

联系人： 王东坡

进入空间

所在地： 安徽合肥市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

高体积分数的SiCp/Al电子级复合材料具有超强的热控能力（与铝合金、W-Cu合金、氮化铝、氧化铍相当），能满足电子封装向微、轻、薄方向发展的需求，自发熔渗技术具有设备投入成本低，可实现复杂零件和大型件的一次精密成型等优点,成为SiCp/Al封装材料低成本制备的首选技术。

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