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LED的可靠性和寿命受到温度的影响非常大,较高的温度会使其性能变差,寿命降低,普通大功率发光二极管的电能有20%~30%左右转化为光,另有约70%转化成热能,热量的积累严重影响了LED灯具的性能。
大功率LED的散热问题一直是LED灯具行业的重要课题,常用灯具是在壳体基座上放置电路基板,电路基板上焊接大功率LED,使用时LED产生大量的热,通过电路基板和壳体底座散热,传统上的散热办法是围绕散热结构的机械方法,力求增加散热面积,其效果不是太好,需要进一步改进。
半导体热电致冷器件是一种半导体固体器件,一般呈薄片型,当直流电通过两种不同半导体材料构成的热电致冷器件时,在器件的两面即可分别吸收热量和放出热量,吸收热量的多少主要由所通过的直流电流来决定,半导体热电致冷器件没有滑动和旋转部件,可靠性高,安装方便,不需要制冷剂,没有污染。
本专利是将半导体热电致冷器件的冷面与铝基板接触,热面与金属散热底座接触,半导体热电致冷器件的冷面直接吸收LED传导到铝基板上的热量,从热面把热量传导到金属散热底座,从而可以实现致冷及导热,这种散热方法结构简单、半导体冷器动件主致、散冷热效果十分明显。
另外,本人有多项LED照明灯具相关的专利需要出让或合作生产,欢迎接洽,也欢迎举报侵犯本专利的非法行为,对举报者给与30%的罚款分成。