交易价格: 面议
所属行业: 化工生产
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201110043365.9
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 厦门立德软件公司
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所在地: 福建厦门市
本发明公开了一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法,本发明方法是先对聚酯膜进行除油处理,再通过接枝法使聚酯膜表面光接枝丙烯酸,从而改善其表面亲水性和活性,之后通过浸泡氨水和硝酸银溶液来进行活化,最后进行化学镀铜,实现聚酯膜的表面金属化;该方法操作简单,易于实现,避免了等离子体处理设备以及氯化钯的使用,有利于降低成本,可应用于线路板行业加成法制备金属线路图形。
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