[00039925]一种PCB半孔切片制作方法
技术详细介绍
本发明公开一种PCB半孔切片制作方法，包括以下步骤S1在PCB板上进行取样，获取样片；S2对取得的样片进行封胶处理；S3对封胶后的样片进行研磨，研磨至半孔位置；S4对研磨后的样片进行抛光处理；S5对抛光面进行微蚀；所述S1中，将PCB板置于激光机台，并通过激光微切割对样片进行半孔切割取样。本发明通过激光微切割对PCB板进行半孔取样，激光微切割预留余量小，切割后半孔位置非整孔状态，使半孔位置灌胶更充分，从而避免了研磨过程出现的磨屑压入情况，而且激光微切割不产生机械振动，有效避免了机械应力对样片的破坏，所制PCB半孔切片还原度更高。
