[00004022]基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法
技术详细介绍
基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法，包括微光纤拉制，采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装，微光纤拉制时是将光纤置于平移台上，平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤，而加热器通过高精度的温控芯片控制，测量探头对加热区光纤直径的测量结果经由高速数字采样芯片，高精度线性马达控制拉制的速度从而控制光纤的直径，并与温控芯片以及测量探头都连接到总控制台形成一个反馈回路，利用闭环反馈系统和在线直径检测制备的长微光纤,将光纤一端固定在旋转台上，所述模具固定在旋转台旋转上，模具中心轴与光纤垂直，然后旋转台旋转绕制，制成光学环形谐振腔。
