[00040490]一种激光微孔加工系统
技术详细介绍
本发明实施例公开了一种激光微孔加工系统，通过利用分光模块将脉冲激光分为能量不同的两束子脉冲激光光源，能量大的子脉冲激光光源通过聚焦模块入射至待加工微孔平面，第二子脉冲激光光源通过脉冲调整模块以及聚焦模块入射至待加工微孔平面；脉冲控制模块根据预设的加工方式，控制两束子脉冲激光光源对微孔进行交替加工。通过不同能量的激光脉冲交替对微孔进行加工，根据能量不同的脉冲对微孔的进行打出凹坑、去除、修整形貌的操作，提高了微孔的入口圆整度，有利于减少重铸层以及减小热影响区，获得良好的微孔加工质量，从而提高微孔成形质量。
