[00040513]一种可拉伸或弯折复合电路系统及其制备方法
技术详细介绍
本发明公开了一种可拉伸或弯折复合电路系统及其制备方法，其方法包括如下步骤S1制备弹性形状记忆聚合物；S2将步骤S1制备的弹性形状记忆聚合物在60‑120℃下预拉伸10％‑150％，然后降至室温固定所述弹性形状记忆聚合物的临时形状；S3在步骤S2得到的预拉伸过的弹性形状记忆聚合物的内部或表面上通过喷涂、粘贴或电路打印工艺制备电路系统；S4加热触发经步骤S3处理的弹性形状记忆聚合物形状回复，导致电路系统形成褶皱，得到可拉伸或弯折复合电路系统。本发明还公开一种可拉伸或弯折复合电路系统。本发明在于采用弹性形状记忆聚合物与较刚性的电路系统相复合，实现电路的可弯折/拉伸效果。
