交易价格： 面议
所属行业： 光学仪器
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710022406.3
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 厦门立德软件公司
进入空间
所在地： 福建厦门市
本发明涉及一种高功率半导体激光器封装方法，包含以下步骤利用贴片封装技术把mini
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