[00041099]一种基于直线检测的PCB层数及导线厚度测量方法
技术详细介绍
本发明公开了一种基于直线检测的印刷电路板层数及导线厚度测量方法，该方法首先对PCB二值图像进行二值图像的导线边界提取与边界细化；然后对包含导线边界信息的图像进行基于Hough变换的直线检测，得到孔壁垂直方向上的导线直线边界；接着对这些孔壁垂直方向上的导线直线边界进行归类鉴别，得到若干组直线边界；最后根据每类直线边界函数计算得到整个孔的PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度的测量结果。本专利应用于PCB内部质量检测，并能明显提高测量精度和效率。
