[00041711]大功率LED封装及热管理技术
联系人： 天津大学
所在地： 天津天津市
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技术详细介绍
成果的背景及主要用途：
对于大功率白光LED(半导体发光二极管)，由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率LED连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。
技术原理与工艺流程简介：
采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到280°C，而烧结后银连接具有高熔点(960°C)、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。
以大功率1W LED芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏(silver paste)，由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高7〜10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成25W的LED模块封装。
技术水平及专利与获奖情况：
获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法”，发明专
利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。
应用前景分析及效益预测：
此项技术可以用于大功率LED芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。
应用领域：电子封装
技术转化条件：
本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。
合作方式及条件：根据具体情况面议
