[00043870]一种引线框架式大功率LED光源模组
技术详细介绍
本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括线路板、支架封装体和外封胶，所述的线路板为引线框架式线路板；所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线；所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是，工艺简单，成本低；热阻层少，导热通道简单，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
