[00043871]一种引线框架式大功率LED光源模组及其封装方法
技术详细介绍
本发明公开了一种引线框架式大功率LED光源模组的封装方法，其特征是，包括如下步骤：1）选定目标大功率LED模组；2）制作引线框架式的线路板；3）对引线框架式的线路板进行注塑充模，形成大功率LED模组封装支架；4）大功率LED芯片的电气互联，即在大功率LED模组封装支架上进行大功率LED芯片贴装及引线键合；5）灌封，即在电气互联好的大功率LED模组封装支架上注入外封胶；6）后固化，即将灌封完成的大功率LED封装支架放入烘烤箱内进行烘烤，待胶体完全凝固后，得到引线框架式大功率LED模组。本方法将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道的基础上，简化了LED模组生产的工艺流程、降低了生产成本，是一种实用性好的引线框架式大功率LED模组的封装方法。本发明还公开了一种引线框架式大功率LED光源模组。
