[00043872]一种硅通孔结构
技术详细介绍
本实用新型公开了一种硅通孔结构所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述通孔由分别从基底的正面和背面相向刻蚀的第一盲孔和第二盲孔贯通形成。所述通孔的数量为至少2个。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。本实用新型同时还公开了这种硅通孔结构的制作方法。
本实用新型公开了一种硅通孔结构所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述通孔由分别从基底的正面和背面相向刻蚀的第一盲孔和第二盲孔贯通形成。所述通孔的数量为至少2个。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。本实用新型同时还公开了这种硅通孔结构的制作方法。
