交易价格： 面议
所属行业： 其他电气自动化
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201611033428.1
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 桂林电子科技大学
进入空间
所在地： 广西壮族自治区桂林市
本发明公开了一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤1）选材；2）涂覆；3）分区；4)
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