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[00044079]一种面向装配规划的符号加权约束求解方法

交易价格: 面议

所属行业: 分析仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201611234708.9

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 桂林电子科技大学

进入空间

所在地: 广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开一种面向装配规划的符号加权约束求解方法,首先获取装配体的装配联接图、移动向量矩阵和装配代价指标;然后根据装配体信息刻划WCSP模型;接着根据装配体的装配联接图、移动向量矩阵和装配代价指标创建联接图和移动向量矩阵的OBDD表示以及装配代价指标的ADD表示;最后搜索出一个可行的装配序列并记录其总的代价Cost,再对剩余未扩展完成的联接边逐一扩展,并将扩展的代价Cost1与Cost进行比较;搜索完所有的联接边之后,最终得到的最小代价值的装配序列就是最优装配序列。本发明能够在较高的时间和空间效率下,完成对装配体的最优装配序列的生成。

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