[00044488]一种多芯片并串联UVLED阵列式支架
技术详细介绍
本发明公开了一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。这种支架封装的LED光源合理紧凑，耐高温、耐氧化、耐腐蚀、高反射性、绝缘性能好、导热性能高、聚光效率高、散热效果好。
本发明公开了一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。这种支架封装的LED光源合理紧凑，耐高温、耐氧化、耐腐蚀、高反射性、绝缘性能好、导热性能高、聚光效率高、散热效果好。
