[00044665]便携式互谱声强测量分析系统

※ 成果简介：

系统由带有扩展箱的笔记本计算机 内置式全程控 All-In-One 卡 声强探头TM 平台的声强测量分析软件构成，总重量不到 5kg。可以依据 ISO9614-1 在普通环境中准确地测定声源和各种设备的声功率，从而可节约一大笔建造消声室的费用，并且可以完成诸多在消声室内使用声压法无法完成的测试工作。

主要测量功能有：声强测量、声压测量、声功率测量、时域示波、短 /瞬时声功率测量 (需扩展接口 >和声场指示值测量。实时数据采集功能确保对瞬态信号的实时捕捉。系统使用基于 FFT 的互谱声强测量分析技术， 465 条谱线提供准确的窄带谱分析功能，还有 A、 BC、 D 任意计权分析， 1/1、 1/2、 1/3…任意倍频程合成以及等声强线和三维声强谱拟合等。

※ 系统的主要特色：

1. 所有硬件，如电压放大器、低通滤波器、模数转换器等全部程控化，可以由系统全自动设置，也可以通过对话窗单独设置；

2. MS Windows 软件平台，支持各种显示器、打印机、键盘、鼠标；图形化的多文档界面(MDI> 可同时打开声强窗、声压窗、声功率窗、时域窗、等声强线窗、三维声强谱窗、声场指示值窗和数值信息窗，除数值信息窗外，各窗口的颜色、大小、位置、计权方式、倍频程以及显示模式 (单一、上下、重叠、相加、相减 >等等均可单独设置；各窗口具有示值光标，数值信息窗同步显示光标所在位置的各种参数，并可以拖动光标进行统计分析。三维声强谱图形可以任意旋转；

3. 核心运算软件 FFT 采用 1024 复数点最优化基 4 算法，在 PentiumTM166 上的运行速度和精度均达到 TMS320C25 数字信号处理器 (DSP>的 2 倍以上；

4. 测量精度可以达到 ISO9614-1 规定的精密级；

5. 可以打印各种测试结果数据、图形以及符合 ISO9614-1 的全套测试报告；

6. 完善的联机帮助图文可以通过 Help 按钮或热键提供及时、准确、详尽的帮助；

7. 多媒体功能支持声卡、 CD，提供语音提示和背景音乐。集成电路后封装 BGA 植球自动生产线

※ 成果简介：

合肥工业大学与国内某著名半导体设备制造商合作，集合各自优势，研制开发我国第一条具有自主知识产权的集成电路后封装工艺 BGA 植球自动生产线。该全自动植球生产线如图，分为基板送料、助焊剂涂敷、锡球贴放、和回流焊、收料五个单元。每个单元之间具有连接装置，检测装置整合于相应单元中。

基板上料单元把存放于基板盒内的基板取出，通过传送带传递至下一单元。助焊剂涂敷单元采用丝网印刷法，把定量的滴状助焊剂加在基板的焊盘位置。锡球贴放单元使用真空转移法把锡球准确放置于基板的焊盘位置上。图像处理装置整合于该单元之中，做定位和检测之用。回流焊单元采用标准的回流焊工艺把锡球与基板的焊盘紧密结合。收料单元与送料单元结构类似，但作用相反，把焊好的基板收入基板盒中。在不同单元内，另有自动检查装置，监测系统运行情况。