[00044767]一种内埋置电容器的印刷电路板及其制造方法
技术详细介绍
本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
